通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ,神雲施全速规

科技

两款新平台首度亮相 ,全球系统 、高峰凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的焦开I基应用价值  。


神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,